新品发布|聚酰亚胺膜(氟离型膜PI复合膜)——是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料

2020-07-16

聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚流延成膜再经亚胺化而成呈黄色透明,相对密度1.39~1.45,聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性粘结性耐辐射性、耐介质性,能在-269℃~280℃的温度范围内长期使用,短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃、385℃和500℃以上。20℃时拉伸强度为200MPa,200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料

一、性能特点:

(1)优异的耐热性。聚酰亚胺的分解温度一般超过500℃,有时甚至更高,是目前已知的有机聚合物中热稳定性最高的品种之一,这主要是因为分子链中含有大量的芳香环

(2)优异的机械性能。未增强的基体材料的抗张强度都在100MPa以上。用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa,而联苯型聚酰亚胺(Upilex S)可达到400MPa。聚酰亚胺纤维弹性模量可达到500MPa,仅次于碳纤维

(3)良好的化学稳定性及耐湿热性。聚酰亚胺材料一般不溶于有机溶剂,耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品种经得起2个大气压下、120℃,500h的水煮。

(4)良好的耐辐射性能。聚酰亚胺薄膜5×109rad剂量辐射后,强度仍保持86%;某些聚酰亚胺纤维经1×1010rad快电子辐射,其强度保持率为90%。

(5)良好的介电性能介电常数小于3.5,如果在分子链上引入氟原子,介电常数可降到2.5左右,介电损耗10,介电强度100至300kV/mm,体积电阻1015-17Ω·cm。因此,含氟聚酰亚胺材料的合成是目前较为热门的研究领域。

二、适合领域:

由于PI薄膜具有良好的耐高低温性能、环境稳定性、力学性能以及优良的介电性能,在众多基础工业与高技术领域中均得到广泛应用。

软性电路板:软性电路板的铜箔基板(FCCL)以及软性电路板(FPCB)的保护层的应用最普遍,且市场也最大。

绝缘材料:电机电子设备绝缘、耐高温电线电缆、电磁线、耐高温导线、绝缘复合材料等。

电子产业领域:印刷电路板的主板、手机、离手机、锂电池等产品。一般来说常用是25µm以下的PI膜。

半导体领域应用:微电子的钝化层和缓冲内涂层、多层金属层间介电材料、光电印刷电路板的重要基材。

非晶硅太阳能电池领域:透明的PI膜可作为软性的太阳能电池底板。超薄的PI膜可应用于太阳帆(光帆)。